本文摘要:据麦姆斯资询报道,下一代小型器件经销商Integra devices前不久宣布顺利完成了由洛杉矶市风投企业Kairos Ventures领投的六百万美金A轮股权融资。

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据麦姆斯资询报道,下一代小型器件经销商Integra devices前不久宣布顺利完成了由洛杉矶市风投企业Kairos Ventures领投的六百万美金A轮股权融资。Integra Devices根据强悍的新生产实体模型,为电信网、航天航空、工业生产和生物科学等低使用价值销售市场获得新一代小型器件。三维小型系统软件一般来说称之为微机电系统(MEMS),是一种微机械设备器件,其特点规格比人们的发丝还小,并必须与周边的全球相互影响,如感测器和执行。

至少见的MEMS器件常见未作感应器,作为检测瞬时速度、旋转、响声和震动等,其他运用于还包含小型电动执行机构(如微镜列阵和小型开关电源)和三维构造(如医疗小型假体)。但是,也有很多商品仍未顺利地微型化,尤其是务必高宽比原材料构建的商品,比如诊疗和工业品。“MEMS传统式上是根据半导体业的增材生产技术性建构的,其自身允许了能够建构的器件种类,”Integra DevicesCEOPaul Dhillon说,“MEMS技术性面世30年来,大家初次开售了一种必须摆脱这种允许的新生产实体模型,产品研发出有一系列之前没法建构的小型器件。

”Integra Devices打造的“THE EYELASH”零功能损耗液位传感器因为没电子元器件,这款基本上零功能损耗的无线网络液位传感器比人们眼睫毛还细微收集并剖析人们数据信息能够构建各种各样诊疗运用于,如预测分析医药学(数据分析,以预测分析有可能的病症并制定防范措施),具有巨大的潜在性使用价值。可嵌入诊疗感应器的规格必不可少充裕微型化,并由相溶性原材料包括,除此之外,最烂不包括一切充电电池和电子元器件,因而,他们的生产较难且成本费昂贵。Integra Device阅历丰富的精英团队由生物医学工程、原材料、电气设备和微机械工程师和博士组成。

Integra Device在多原材料(还包含高聚物和生物技术)构建层面具有十五年的科学研究工作经验,建构零功能损耗可嵌入微型传感器独具一格优点。自二零一五年宣布创立至今,Integra Devices基本上由领域生产商的最重要产品研发合同获得资产,顾客还包含洛克希德乔治(Lockheed Martin)、Teledyne和一级生物科学企业等。

Integra Devices生卵自南加州的高科技孵化器Evo Nexus,并得到 了美国加州大学尔湾校区(UC Irvine)运用于艺术创意组织的全力支持。Integra Devices的商品还包含根据震动的永久性充电电池、耳孔内英语听力机器设备、身体诊疗感应器和微液体感应器等。她们的旗舰级商品是全世界第一款必须热电源变压器的微型化微波加热汽车继电器。

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此次股权融资目地不断发展精英团队和基础设施建设,并将这种商品推上去试生产环节。MEMS生产新的实体模型很多年来,小型构造的生产规范实际上便是应用硅基加工工艺,利用了半导体材料生产的成功发展趋势。

但是,尽管这类技术性特别适合建构微电子线路,但它针对简易的三维微机械设备商品具有相当严重的局限。因而,针对高达两千亿美金的工业生产元器件销售市场,利用根据半导体材料加工工艺的MEMS生产仅有能构建接近8%的元器件微型化。虽然学界和工业界在MEMS层面推广了非常大的期待,但许多 感应器、动能采集器和微波加热器件等规格仍然较小且成本费昂贵。Integra Devices利用美国加州大学尔湾校区高达十五年的科学研究和高达2000万美金的资产,创新了小型器件生产的开创性新的实体模型。

Integra Devices的关键模块:AmalgaAmalga利用微电子技术PCB领域实践活动中的三维对映异构构建技术性,应用压层对策建构简易的三维构造,应急处置各种各样各有不同的原材料层并键合在一起,以获得最终的挑板。Amalga技术性必须应急处置各种各样各有不同的生产加工工艺和原材料,而且能够将分离的原材料层生产,业务外包给具有线性拟合加工工艺的生产商。“大家对Integra Devices的发展潜力和企业愿景倍感十分兴奋,”Kairos Ventures顶尖产品研发官Alex Andrianopoulos答复,“Kairos以抵制全世界最烂的生物学家以及开创性发明人而引以为豪。这一点反映在了Mark Bachman博士研究生以及在器件微型化的科学发明中,这种发明人如今沦落Integra Devices发展趋势的关键模块。

从医疗机械到工业生产物联网应用于,大家看到Integra Devices将领域推上去了新境界,构建了以往无法想象的运用于。”引入产业链战投Integra Devices还战略地引入了日本基钢板大佬德盛电子器件(Daeduck Electronics)和日本国技术专业构建电镀工艺企业OM Sangyo做为可交换债券,以获得独一无二的生产抵制和加工工艺工作能力。“做为全世界电子器件基钢板和PCB经销商之一,大家依然着眼于科学研究能够帮助大家拓张销售市场发展趋势,并解决困难顾客困扰的新技术应用,”DaeduckCEOGregory Kim讲到,“根据利用大家的加工工艺工作能力和基础设施建设,大家对Integra Devices特有生产实体模型所带来的机遇与挑战倍感十分兴奋。”“OM Sangyo依然抵制和产品研发顶尖电镀工艺技术性以及运用于,”OM Sangyo首席总裁Keitaro Namba讲到,“针对Mark Bachman博士研究生在高校期内的科学研究工作中,大家就早就跟踪并抵制很多年,亲眼看到亲眼目睹了该技术性的非凡强健和成熟。

Integra为大家的加工工艺整合到小型器件商品中合上了很多新的大门口,并助推大家的业务流程拓展到新的销售市场。

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